南通通富微电子公司二期工程封顶仪式在苏通科技产业园通富微电厂区举行

来源：江苏南通苏通科技产业园区管理委员会 发布时间：2019-01-31 字体：[ 大 中 小 ]

    昨天上午，南通通富微电子公司二期工程封顶仪式在苏通科技产业园通富微电厂区举行，苏通科技产业园区党工委书记羌强、通富微电总裁石磊分别致辞。

苏通科技产业园区党工委书记羌强致辞  

  

通富微电总裁石磊

    二期项目成功封顶是通富微电不断加快转型升级，推进企业跨越发展的重要成果，也是园区高新技术产业发展和先进制造业项目建设取得的重大进展。

南通通富微电智能芯片封装测试项目，总投资80亿元，一次规划，分三期实施。

●项目一期总投资20.25亿元，已于2017年9月开始量产，2018年全年销售收入4亿元，产值8.5亿元。

●项目二期计划总投资25.8亿元，已于2018年6月开工建设，截至目前二期厂房主体结构封顶；春节过后实施外墙板等工程安装，计划于2019年二季度完成土建施工，三季度开始内部装修和机电安装工程，四季度实现整体竣工并达到使用条件，同期相关生产设备同步实施采购。

●项目三期拟总投资33.95亿元，目前已启动土地挂牌程序，三期工程供地完成后，启动审批、设计等前期工作，完成后即开工建设。