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南通通富微电子有限公司智能电源芯片封装表面处理中心改扩建项目

苏通科技产业园江达路99号

南通通富微电子有限公司

南通中气环境科技有限公司

项目总投资1350万元，其中环保投资40万元，项目外购表面处理脱脂剂、活化酸等主要原辅材料，采用集成电路表面处理工艺流程，添置表面处理生产线、废水处理及废气处理等主要生产设备。项目建成投产后，能满足智能电源芯片封装产品12亿块的表面处理生产要求。

1、严格实施雨污分流、清污分流。本项目生产废水经厂内污水处理站处理后执行《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）中表3标准，总锡排放参照《上海市污水综合排放标准》（DB31/199-2009）执行，其他生产废水排放执行《污水综合排放标准》(GB/T 8978-1996)表4中三级标准；生活污水经隔油池、化粪池处理后与纯水站浓水排放执行《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表4中三级标准。以上废水在满足相关标准及污水处理厂入管要求后一并排入市政污水管网，送开发区通盛排水有限公司集中处理达标后排放。

2、落实《报告表》提出的各类废气处理措施，确保各类废气稳定达标排放；采取有效措施减少生产过程中废气无组织排放。排气筒高度不得低于20米。本项目产生的HCl、硫酸雾、氰化氢最高允许排放浓度限值执行《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表5中污染物排放限值。

3、合理总平布局，选用低噪声设备，采取有效减振、隔声、绿化等降噪措施，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类、4类标准。

4、按“减量化、资源化、无害化”原则落实各类固体废物的收集、处置和综合利用措施。危险废物应委托具备危险废物处置资质的单位进行安全处置，并按规定办理危险废物转移处理审批手续。厂内危险废物暂存场所应符合《危险废物贮存及污染控制标准》（GB18597-2001）的规定要求，防止产生二次污染。

5、采取相应措施和加强管理等方式，积极推行清洁生产，优化污染治理设施，提升处理效能，减少污染物排放，尤其是挥发性有机物的排放。

6、高度重视环境风险管理，制定相关环保管理规章制度和事故应急预案，采取切实可行的工程控制和管理措施，加强对危险化学品在使用和贮存过程中的监控管理，防止发生污染事故。

7、按《江苏省排污口设置及规范化整治管理办法》的规定设置各类排污口和标志。按环评文件中提出的环境管理与监测计划实施日常环境管理与监测。